高通骁龙 SM8635 芯片曝光：台积电 4nm 工艺，2.9GHz± X4 核心

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IT之家2 月 3 日消息，近期有多方消息透露，高通即将推出骁龙 SM8635 芯片（具体命名未知）。现在，博主 @数码闲聊站 带来了这款产品的更多消息。

该博主透露，骁龙 SM8635 芯片将采用台积电 4nm 制程工艺，配备 1 个 2.9GHz± X4 核心，GPU 为Adreno 735，频率超过900MHz，安兔兔跑分在 170 万分左右。

按照另一位博主 @i 冰宇宙 此前的说法，高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。

@i 冰宇宙还表示，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构，目前性能表现尚不明确。

作为参考，骁龙 8 Gen 3 采用台积电 4nm 制程工艺打造。CPU 采用全新 1+5+2 架构，包括1 个 3.3GHz X4 超大核、3 个 3.15GHz A720 大核 、2 个 2.96GHz A720 大核以及 2 个 2.27GHz A520 小核 。相较于骁龙 8 Gen 2，CPU 整体性能提升 30％，能效提升 20%。整体 SoC 节能 10％。

目前，高通官方暂未公布这两款处理器的任何信息，IT之家也会持续关注并带来跟进报道。

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