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5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

2021-12-08 来源: cnBeta 原文链接 评论0条

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5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200 - 1

Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位宽,核心频率可达2.4GHz到2.5GHz,FP32浮点性能可达75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息来看,RDNA3架构的双芯封装非常复杂,不是简单地两个芯片模块结合就完事,而是先进的3D封装技术,其技术复杂度比现在的MI200系列还要高,挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂,AMD明年底也要发布RDNA3架构显卡的,估计RX 7000系列也会涨价,跟RTX 40系列一样,就看性能是否可以全面压制NVIDIA了,毕竟上了这么复杂的3D封装。

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