小米卢伟冰微博谈及高通 SM7475 芯片，消息称 Redmi 新机月底首发搭载
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IT之家3 月 9 日消息，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通 SM7475 芯片，这是一款近期受到关注讨论的新芯片。
根据此前爆料，骁龙 7 系 SoC（SM7475）预计将是骁龙 7+ Gen 1 芯片，采用“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，分别采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架构，超大核和大核主频都在 2.4GHz 左右，小核频率约 1.8GHz。
预计将在月底搭载于 Redmi 新款手机上，包括 Redmi Note 12T Pro 系列。
根据爆料，realme GT Neo5 SE 手机也将搭载高通 SM7475 移动平台（骁龙 7+ Gen 1 芯片），安兔兔跑分 1029731 分，超过了天玑 8200。
微博博主 @数码闲聊站 称，SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz，Adreno730 基础上砍一刀降频。采用台积电 N4 工艺，CPU 是骁龙 8+ Gen 1 再降频。小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等等都有规划新机，首发新机月底见。
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