三星第二代3nm GAA工艺将于2024年量产
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虽然三星信心满满，但事实上目前3nm GAA工艺缺乏客户，更重要的是，平时热衷采用新工艺的移动SoC暂时都没有选用。有消息指出，三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不过有报道称由于表现不达预期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺，将用于Pixel 8系列，但目前还没有消息。
近年来三星的其中一个大客户高通，由于4nm/5nm的良品率和能效问题，在新一代旗舰SoC上已转投台积电（TSMC），对三星造成了相当大的打击。据Wccftech报道，高通对三星第一代3nm GAA工艺兴趣不大，不过有留意其进展情况，随时进行评估，到第二代3nm GAA工艺可能会参与进来。
据了解，三星第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产。三星表示，第二代3nm GAA工艺将加入MBCFET架构，使得3nm芯片的面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%，如果良品率也能跟上，这样的提升或许会让高通满意。
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