传Navi 31 GPU的GCD尺寸约350m㎡ 台积电5nm工艺缩减33%

访问购买页面:

AMD旗舰店

（来自：VideoCardz，viaWCCFTech）

AMD 强调的一些 RDNA 3 GPU 关键特性如下：

● 5nm 工艺节点

● 先进的小芯片封装

● 全新设计的计算单元架构

● 优化图形管道

● 新一代 Infinity Cache 无限缓存

● 大于 50% 的每瓦性能提升（相较于 RDNA 2）

早前传闻称 AMD RNDA 3 GPU 的芯片总面积或达到 600 m㎡，但新爆料却几乎砍半。

主要原因是整个芯片不仅包含了 GPU 主体（GCD），还包括了 MCD 缓存部分。

如图所示，RNDA 3“Navi 31”旗舰 GPU 将被六个 MCD 给环绕。每个 MCD 与 GCD 分开，但又融合到了一整个封装中。

相比之下，当前 RDNA 2“Navi 21”旗舰 GPU 也基于台积电 5nm 工艺制造，裸片尺寸为 520 m㎡ 。

在才能够 520+ 缩减到 350+ m㎡ 的同时，RDNA 3 旗舰 GPU 的 MCD 部分，或采用台积电的 6nm 工艺制造。

此外 3DCenter 老伙计们给出了一个有趣的比较，称刨去 Infinity Cache 和显存控制器后的 Navi 21 GPU 的核心尺寸在 375 m㎡ 左右。

这样的参数已非常接近于 Navi 31，但新旗舰 GPU 的核心规格是 Navi 21 的两倍以上。

假如 AMD 换用 7nm 节点，则芯片尺寸可能超过 500 m㎡ 。

此外 @Kepler_L2 提到，Navi 31 SKU 中包含的 RDNA 3 GPU 架构、已经移除了诸多片上技术，以努力精简芯片尺寸。

推测 RDNA 3 GPU 可能不大需要 XGMI、GDS（全球数据共享）、Legacy Geometry Pipeline 或 Legacy Scan Converter 等功能。

至于 AMD Radeon RX 7900 XT 旗舰显卡的规格：

据说 Navi 31 GPU 放弃了传统的计算单元（CU）描述，转而采用工作集群处理器（WGP）来计数。

每个 WGP 由双 CU 组成，但 SIMD32 集群数量翻番到了 4 组。相比之下，RDNA 2 GPU 中的每个 CU，仅搭配了 2 组 SIMD32 。

另有传闻称，AMD 可选三星和台积电的 6nm 芯片制造工艺。

最新消息称，Navi 31 GPU 的单个 GCD 模块上，拥有 48 组 WGP、12 个 SA、以及 6 个 SE，总计 12288 个流处理器、低于早前的预期。

正因如此，其性能将有所降低 —— 除非 AMD 采用了超过 3.0 GHz 的激进时钟频率（> 75 TFLOPs @ FP32 性能，2.3 倍于 RDNA 2 @ RX 6950 XT）。

此外 Navi 31 GPU 还将搭配 6 个 MCD，每芯片 64MB 无限缓存，辅以 64 bit（32-bit × 2）内存控制器 @ 384-bit 总线位宽。

同时显卡功耗也会有所增加，但能效表现还是优于英伟达 RTX 40 系列 Ada Lovelace 竞品。

AMD Radeon RX 6950 XT 的 TBP 已达到 335W，若性能提升超 2 倍，预计 Radeon RX 7900 XT 的最终 TBP 或接近 400-450W。

而同样定于今年晚些时候到来的英伟达 AD102 GPU（芯片面积 600 m㎡），功耗或达到惊人的 600W 。