Rambus宣布面向数据中心和PC的DDR5内存接口芯片产品组合

据悉，DDR5 通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，来实现更大的内存带宽和容量。

SPD 集线器和温度传感器改进了 DDR5 双列直插内存模组（DIMM）的系统管理和热控制，以在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。

Rambus 首席运营官 Sean Fan 表示：DDR5 内存的新性能水平，提升了服务器和客户端 DIMM 的信号完整性与热管理。

凭借 30 多年的内存子系统设计经验，Rambus 非常乐于提供合适的 DDR5 芯片组解决方案，为先进的计算系统提供突破性的带宽和容量。

英特尔内存与 IO 技术副总裁 Dimitrios Ziakas 博士说道：

通过与 Rambus 等 SPD 生态系统合作伙伴之间的紧密合作，我们得以为下一代基于 DDR5 的系统提供关键芯片解决方案，将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到全系的水平。

而推进基于 DDR5 的计算系统方面的共同努力，正在为英特尔的 DDR5 多代推进、以及数据中心和消费者的下一阶段性能水平奠定基础。

此外 IDC 计算半导体研究副总裁 Shane Rau 表示：“DDR5 显著提升了计算系统的性能，但新一代内存模组也需要搭配全新的组件才能运行”。

作为 Rambus 服务器和客户端 DDR5 内存接口芯片组的一部分，结合 SPD 集线器、温度传感器、以及 RCD 芯片，其能够为计算系统提供高性能、大容量的存储解决方案。

SPD Hub 与温度传感器都是内存模组上的关键组件，它们可以感应和报告系统配置 / 热管理的重要数据。

前者适用于服务器 / 客户端 RDIMM、UDIMM 和 SO-DIMM 内存模组，后者则专为服务器 RDIMM 而设计。

以下是 SPD Hub（SPD5118）的主要特性：

● 支持 I2C / I3C 总线串行接口

● 具备先进的可靠性功能

● 能够为客户的特定应用扩展 NVM 空间

● 具有高速、低延迟的 I3C 总线速率

● 集成温度传感器

● 满足或超过所有 JEDEC DDR5 / SPD Hub 的操作要求（JESD300-5A）

以下是 TS5110 温度传感器的主要特点：

● 精密热传感

● 支持 I2C / I3C 总线串行接口

● 具有高速、低延迟的 I3C 总线速率

● 满足或超过所有 JEDEC DDR5 温度传感器的操作要求（JESD302-1.01）

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