AM5开盖：AMD Zen 4台式处理器IHS内侧谍照曝光
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与之前看过的 CPU 顶盖相比，AM5 IHS 显得厚实了不少。但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟，想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事。
此外TechPowerUp指出，与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同，Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下。
通常情况下，芯片制造商会在 IHS 上涂有一些界面材料，以改善焊接的效果。
至于本次“破拆”是否导致芯片本体损伤、或者只是钎焊材料留在 CPU 顶盖上，目前暂不得而知。
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