AMD重申128核Bergamo采用与96核Genoa霄龙处理器相同的SP5插槽
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（图 viaPlanet3DNow.de）
鉴于 Genoa 的 CPU 基板上看起来已经挤满了 12 个小芯片，这不仅让我们怀疑 AMD 是否已经做好了给 Bergamo 提供更大封装的准备。
不过在最新的企业演示中，AMD 重申 Bergamo 将沿用与 Genoa 相同的 SP5（LGA-6096）封装。
Zen 4 和 Zen 4c 都采用了台积电 N5 工艺（5nm EUV）
但这样一来，我们又有了两种猜测 —— 要么该公司努力为更多 CCD 腾出空间、要么每个 CCD 的尺寸也会变得更大。
AMD 声称计算密集型 Bergamo CCD 将基于 Zen 4c 微架构
目前有关 Zen 4c 的细节仍相当稀少，仅知晓它是 Zen 4 架构的“云端优化”版本 —— 或许在保留 Zen 4 完整指令集架构的基础上，其功率特性会更适合高密度的云计算环境。
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