AMD官宣AM5平台：搭配X670E、X670和B650三套芯片组

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（viaWCCFTech）

作为扎根市场多年的 AM4 平台的继任者，AM5 新平台的发布，也意味着 PC 市场将迎来 PCIe 5.0 总线和 DDR5 内存的加速普及。

此前 AM4（PGA 1331）平台，陪伴广大 PC DIY 玩家一路走过了锐龙 1000 ~ 锐龙 5000 系列处理器的长期发展。而全新升级后的 AM5（LGA 1718）平台，也终于搭好了与英特尔竞品同台竞技的舞台。

曾经不少人吐槽AMD原厂“水泥硅脂”容易在拆卸散热器时将 CPU“连根拔起”，但 AM5 时代你将更担心主板上密集的 CPU 针脚触点被意外撞击 / 勾坏。

言归正传，初期 AM5 平台将搭配锐龙 7000 系列“Zen 4”台式处理器一同到来，但后续也会扩展支持未来几代 Ryzen CPU / APU 产品线。

功能方面，AM5 平台标称支持 DDR5-5200 内存，而 JEDEC 制定的起步频率为 DDR5-4800 。另有多达 24 条 PCIe 5.0 通道，辅以额外的 NVMe / PCIe 4.0 和 USB 3.2 I/O 扩展能力（甚至原生 USB4）。

值得一提的是，AMD 引入了一项名叫“扩展超频配置文件”（简称 EXPO）的新功能，以增强新平台上的 DDR5 内存 OC 体验（类似英特尔主导的 XMP 超频配置文件解决方案）。

在桌面级 DDR5 内存产品正式发布前，我们已经领教过“黄金时期”的 DDR4 内存模组的强大超频能力。不过可以预见的是，AM5 致力于提供较 AM4 平台更上一层楼的超频兼容性体验。

需要指出的是，与英特尔 12 代桌面平台（Alder Lake CPU + 600 系列主板）不同，面向未来的 AM5 平台将只支持 DDR5 内存、而没有集成向下兼容 DDR4 的内存控制器。

鉴于 AM5 首发主要瞄向的高端消费者群体、且 DDR5 内存价格正在迅速接近理想区间，我们对此并不感到意外。

目前各大主板制造商正在积极准备配套的 AMD 600 系列主板，且主流的 B650 芯片组并没有像 500 时代那样缓缓到来（高端 X570 顶了很久，才迎来更受主流玩家喜爱的 B550）。

● 首先，X670E（Extreme）专为追求极限的玩家而设计，具有无与伦比的功能和超频潜力，同时支持 GPU 和存储外设的 PCIe 5.0 连接。

● 其次，X670 在超频等功能体验上与之非常相似，但主板厂商可自主选择是否引入对 PCIe 5.0 的支持 —— 尽管它与 X670E 都采用了‘双芯南桥’（Dual PCH）的 I/O 增强方案。

● 最后，B650 将仅支持 PCIe 5.0 存储设备，且本身沿用了‘单芯南桥’（Single PCH）设计 —— 至于是否有‘妖板’厂商给出解锁 PCIe 5.0 GPU 连接的功能，仍有待时间去检验。

对于核显用户来说，锐龙 7000 系列 Raphael APU 将集成 RDNA 2 iGPU，并可利用板载的 HDMI / DP 接口进行输出。

此外 AMD AM5 600 系列平台的另一个特色，就是支持所谓的 SAG 智能访问存储（Smart Access Storage）功能。

通过引入对 Microsoft DirectStorage 的支持，开发商可充分加速 GPU 对游戏素材资源的访问，且未来有望得到行业内的普遍接纳。

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