号称挑战骁龙 8 最强散热：Redmi K50 电竞版 VC 散热总面积达 4860mm²，远超小米 12 Pro

IT之家2 月 9 日消息，今日 Redmi 红米手机官方宣布，开年大作 Redmi K50 电竞版将于 2 月 16 日发布，官方称“为 K 系列用户，打造一部硬核的 Dream Phone”。

该机搭载了骁龙 8 Gen 1 处理器，在散热上下了不少功夫，号称“挑战极限散热的冷血旗舰”。从整机结构，到芯片导热、VC 均热、石墨热扩散，针对整个热链路做5 大材料升级，全环节提升散热效率，成本增加 2.5 倍。

据介绍，Redmi K50 电竞版搭载「双 VC」双重散热，热设计进行了重构。

在 VC 散热面积上，Redmi K50 将这一数字刷新到了4860mm²，超过 realme GT 2 Pro 暂居第一，比小米 12 Pro 的 2900mm² 大了不少。

此外，Redmi K50 电竞版用上了新一代「超薄不锈钢」VC 散热：

300 目超密毛细结构，散热性能提升 40%

超薄不锈钢，更轻更坚固

小米官方还号称，Redmi K50 电竞版“挑战骁龙 8 最强散热”。今年骁龙 8 机型的散热堆料真是一个比一个猛（结论请大家写在评论区）。

IT之家了解到，Redmi K50 电竞版是 Redmi K50 系列的首发机型，据悉，Redmi K50 系列有多款机型，并分别搭载不同的处理器。

其中 Redmi K50 将搭载骁龙 870 处理器，而 Redmi K50 Pro 搭载的是天玑 8000 处理器，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处理器，Redmi K50 电竞版则将搭载骁龙 8 Gen1，且将支持 120W 快充以及全球首发搭载 CyberEngine 超宽频马达，官方表示“可能是安卓史上最强 X 轴马达振感”。