ASML DUV光刻机有多快？加速度高达7g、12秒完成一整片晶圆
这是一个什么概念呢？
我们来换算一下，完成一整片晶圆只需要12秒，这还得扣除掉晶圆交换和定位的时间，实际光刻时间要更短。
而一片晶圆的光刻过程，需要在晶圆上近100个不同的位置成像电路图案，所以完成1个影像单元（Field）的曝光成像也就约0.1秒。
要实现这个成像速度，晶圆平台在以高达7g的加速度高速移动。7g加速度是什么概念呢？F1赛车从0到100km/h加速约需要2.5秒，而晶圆平台的7g的加速度，若从0加速到100km/h只要约0.4秒。
DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。
从制程工艺来看，DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。而只有EUV能满足7nm晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸。
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